产(chǎn)品应用(yòng)

产(chǎn)品名(míng)称:  
半导體(tǐ)行业

Product model:  

项目背景:

Product Overview:
芯片字符检测、芯片数量检测、框架焊盘胶水检测...
产(chǎn)品特点
参数
产(chǎn)品特点
产(chǎn)品应用(yòng)

芯片字符检测

检测要求:检测芯片字符,精(jīng)度0.08mm/pixel,视野80mmx60mm

芯片数量检测

检测要求:检测芯片数量,飞拍,精(jīng)度0.02mm/pixel,视野100mmx80mm,机构受限不能(néng)打背光

框架焊盘胶水检测

检测要求:检测框架内多(duō)胶,精(jīng)度0.1mm/pixel,视野40mmx20mm

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下一个:
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